led高压灯带LED灯珠封装集成技术

来源：行业资讯热门：直下式面板灯发布时间：2023-10-10

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　　LED灯珠芯片模块光源的发展趋势反映了照明市场对技术发展的要求:便携式产品需要集成度更高的光源;集成LED光源在商业照明、道路照明、特种照明、闪光灯等领域有很大的应用市场。芯片级模模块相比，芯片级模块体积小，节省空间和封装成本，由于光源集成度高，便于二次光学设计。国家重点实验室半导体照明联合创新也对LED灯珠集成封装进行了系统的研究。

　　本研究针对LED筒灯，计划通过开发圆片级封装技术，将部分驱动元件与LED芯片集成到同一封装中。其中，LED灯珠和线性恒流驱动电路所需的裸片是电路加热的主要部件，体积相对较小，易于集成，但由于主要加热部件需要考虑散热设计。其它部件体积较大，不易集成。感应器，采样电阻，快速恢复LED等，虽然也有一定的热量，但是不需要特殊的散热结构。

　　目前，有许多不同的先进系统集成方法，主要包括:包装上的包装堆叠技术;PCB(引线键合和倒装芯片)上的芯片堆叠，具有嵌入式器件的堆叠柔性功能层;有无嵌入式电子器件的高级印刷电路板(PCB)堆叠;晶圆芯片集成;基于穿硅通孔(TSV)的垂直系统集成(VSI)。三维集成包装的优点包括:采用不同的技术(如CMOS、MEMS、SiGe、GaAs等)实现设备集成。)，即混合集成，通常用较短的垂直互连代替较长的二维互连，从而降低系统的寄生效应和功耗。所以三维系统集成技术在性能、功能、形状等方面都有很大的优势。近年来，各重点大学和R&D机构都在开发不同类型的低成本集成技术。

　　三维封装是近年来发展起来的电子封装技术。总的来说，微电子系统中应用加速三维集成技术的重要因素包括以下几个方面:

　　1.新应用:如超小型无线传感器。

　　2.性能:提高集成密度，缩短互连长度，提高传输速度，降低功耗;

　　3.系统外形体积:减小系统体积、重量和引脚数量;

　　4.大批量低成本生产：降低工艺成本，如采用集成封装和PCB混合方案;多芯片同时封装等;

　　基于以上考虑，我们设计了以下发光模块的组装:

　　1.驱动电路裸片和LED灯珠芯片集成在封装内，其余电路元件集成在PCB板上;

　　2.将PCB和集成封装置于热沉之上;

　　3.集成封装周围的PCB电路板便于连接;

　　该结构的优点是体积小;主要加热元件通过封装直接接触热沉，易于散热;不需要特殊散热的元件放在普通PCB上。与MCPCB相比，节约了成本;必要时，元件可以设计在PCB板的背面，隐藏在热沉的空区，避免元件对发光的影响。