在LED照明技术持续发展及社会对能源危机日益重视的今天，LED照明行业迎来全面爆发期，吸引众多资金及企业涌入，由此照明市场的竞争也日益激烈。
如果从LED照明技术的发展来看，可以从三个方面来讲，一个是芯片层面，一个是封装层面，一个是应用层面。芯片层面主要关注LED的制成技术;封装层面主要是如何把LED芯片转换成可以用来照明的灯珠或是光源;LED应用层面技术发展相对复杂，
主要包括电子控制技术的发展、新型材料的发展和使用，环境照明质量评价技术的发展和完善。
芯片层面
一直以追求高的发光效率为LED芯片技术发展的动力。倒装技术是目前获取高效大功率LED芯片的主要技术之一，衬底材料中蓝宝石和与之配套的垂直结构的激光衬底剥离技术(LLO)和新型键合技术仍将在较长时间内占统治地位。
但在不久的将来，采用金属半导体结构，改善欧姆接触，提高晶体质量，改善电子迁移率和电注入效率，同时通过LED芯片外形表面粗化和光子晶体，高反射率镜面，透明电极改善提取光效率，那时白光LED的总效率可达到52%。
随着LED光效的提高，一方面芯片越做越小，在一定大小的外延片上可切割的芯片数越来越多，从而降低单颗芯片的成本，另一方面单芯片功率越做越大，如现在是3W，将来会往5W、10W发展。这对有功率要求的照明应用可以减少芯片使用数，
降低应用系统的成本。
总之，倒装法、高电压、硅基氮化镓仍将是半导体照明芯片的发展方向。
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