led霓虹管!LED灯珠封装工业展开进程及未来趋势

来源：行业资讯热门：直下式面板灯发布时间：2023-11-13

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　　从LED灯珠封装翻开进程上看，有传统正装封装用LED灯珠芯片、有引线覆晶(Flip-Chip)封装用LED灯珠芯片和无引线覆晶封装用LED灯珠芯片等几种结构，无引线覆晶LED灯珠封装技能是未来LED灯珠封装的干流技能。

　　一、正装封装和覆晶封装优缺陷

　　LED灯珠封装能够简略分为正装芯片封装与覆晶封装。覆晶封装又分为有引线覆晶封装和无引线覆晶封装。覆晶封装是使用LED灯珠倒装芯片与各种封装资料经过特定的技能计划进行有用组合成产品的封装工艺。倒装芯片之所以被称为“倒装”，是相对于正装封装金属线键合(WireBonding)衔接方法的工艺而言。正装封装的LED灯珠芯片电气面朝上，而LED灯珠倒装芯片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”，倒装LED灯珠芯片的光从蓝宝石衬底取出，不必从电流分散层取出，不透光的电流分散层能够加厚，添加电流密度。

　　1、LED灯珠正装芯片封装

　　LED灯珠正装芯片封装选用银胶或白胶将芯片固定在基板上，经过引线完成电气衔接。银胶或白胶含环氧树脂，长期环境稳定性较差，其热阻较高，在LED灯珠长期通电过程中粘接力逐步变差，易导致LED灯珠寿数缩短;且引线很细，耐大电流冲击才能较差，仅能接受10g左右的作用力，当遭到冷热冲击时，因各种封装资料的热失配，易导致引线开裂然后引起LED灯珠失效。

　　LED灯珠正装芯片封装的长处是：①芯片制备工艺老练;②封装工艺比较老练。

　　LED灯珠正装芯片封装的缺陷是：①电极、焊点、引线遮光;②热传导途径很长：蓝宝石粘结胶支架金属基板;③热传导系数低：蓝宝石热传导率为20W/(m·K)、粘结胶热传导率为2W/(m·K);④热堆集影响芯片和荧光粉牢靠性。

　　2、LED灯珠有引线覆晶封装

　　LED灯珠有引线覆晶封装是经过导热粘结胶将LED灯珠倒装芯片固定在基板上，再使用金线进行电气衔接。其间倒装芯片是经过植金球的方法将LED灯珠正装芯片倒装在硅(Si)衬底基板上，并在Si衬底上制备电极，构成倒装芯片。

　　LED灯珠有引线覆晶封装的长处为：①蓝宝石衬底向上，无电极、焊点、引线遮光，出光功率提高;②传热作用较好，易传导。

　　LED灯珠有引线覆晶封装的缺陷为：①热传导途径较长：金属焊点→硅基板→导热粘结胶→支架热沉;②有引线衔接，大电流接受才能有限，存在引线虚焊引起的牢靠性问题。

　　3、LED灯珠无引线覆晶封装

　　LED灯珠无引线覆晶封装是经过共晶/回流焊接技能将电极触摸面镀层为锡(Sn)或金(Au)-锡等合金的水平电极芯片直接焊接于镀有金或银的基板上，既可固定芯片，又可电气衔接和热传导。

　　LED灯珠无引线覆晶封装的长处为：①无电极、焊点、引线遮光;②无引线阻止，可完成平面涂覆荧光粉及超薄封装;③电气衔接为面触摸，可耐大电流冲击;④热传导途径短：金锡焊点→氮化铝陶瓷/金属基板;⑤金属界面导热系数更高，热阻更小;⑥彻底脱节引线和粘结胶的捆绑，表现出优异的力、热、光、电功能。

　　二、LED灯珠封装展开进程和展开趋势

　　跟着芯片技能展开和商场对更高亮度的需求，各种形状的封装产品很多发生，从前期的引脚式LED灯珠器材、贴片式印制电路板(PCB)结构、聚邻苯二酰胺(PPA)、聚对苯二甲酸己二甲醇酯(PCT)及热固性环氧树酯(EMC)结构LED灯珠器材到如今的氮化铝陶瓷结构、高功率集成板上芯片封装(ChipOnBoard，COB)、各类覆晶等不同形状的封装。

　　未来LED灯珠封装将环绕照明使用，首要朝着高功率、小型化、多芯片集成化、高光效及高牢靠性方向展开。为提高白光LED灯珠器材流明本钱功率，处理封装器材大电流高功率作业条件下的散热、完成高光效及高牢靠性等技能问题将成为新的主题。

　　三、未来LED灯珠无引线覆晶封装方法

　　现在无引线覆晶封装工艺技能道路现已清晰，相关设备、工艺都将更新，尽管封装制程本钱较高，且当时亮度与传统封装比较还没有显着优势，但由于无引线覆晶封装有很多其他长处，仍将是半导体照明LED封装技能的展开趋势。各类LED无引线覆晶封装产品已在室表里照明、装修照明及背光等范畴得到使用，跟着新技能呈现和前进、技能使用的拓宽，特别是在中小功率封装上的推行与老练使用，无引线覆晶封装将进一步突显本钱和技能优势，成为技能干流，引领职业展开。