焊接贴片LED灯珠时应注意的4点-LED灯珠行业小知识
焊接贴片LED灯珠时应注意的4点事项：
1、清洁
不要使用不明化学液体清洗SMDLED：不明的化学液体可能会损坏SMDLED。当必要清洗时，把SMDLED沉浸在酒精里，在正常的室温下少于1分钟并且自然干燥15分钟，然后才开始使用。
2、防潮湿
包装为避免产品在运输及储存中吸湿,SMDLED的包装是用防潮的铝包装袋包装，并且包装袋里面含有干燥剂及湿度卡，干燥剂主要起到控制包装袋里的湿度，湿度卡主要是起到监控包装袋里的湿度。
3、储存
a)包装袋密封后贮存在条件为温度<40℃，湿度<90%RH，保存期为12个月。当超过保质期时，需要重新烘烤;
b)在开包装之前，请先检查包装袋有无漏气，如果有漏气现象，请重新烘烤后再使用;
c)开封后请在以下条件使用：温度<30℃、湿度在60%RH以下;如果使用时间超出24小时，须做以下烘烤处理才可使用;
d)烘烤条件：产品在烘箱在温度为70℃±5℃;相对湿度≤10%RH，时间：24小时;
e)从包装袋中拿出产品再烘烤。在烘烤的过程中不能打开烤箱门。
4、焊接
a)使用的烙铁必须少于25W，烙铁温度必须保持在低于315℃，焊接时间不能超过2秒;
b)烙铁不能接触到环氧树脂部分;
c)当焊接好之后，要让它冷却下来到温度低于40℃才可以包装。
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