在LED面板灯中发热过程中，发热量传输有三个基础阶段，第一个阶段是集成芯片到外延，第二阶段是外加到封装基钢板，第三阶段是基钢板到散热片或外壳。目前LED散热技术性的难点是LED节点受到温度限制。高温会导致LED集成芯片、夜光粉和封装环氧树脂的使用寿命减少。为了维持LED“效率高”、“寿命长”的优势，必须要控制LED的结温。
所以，导热材料的选择用来处理散热技术性难题显得十分重要。而且导热材料的选择也是LED面板灯在设计方案之前就必须考虑到的，这是最基础的一步，所以都是选择效率高，使用寿命长的导热材料。
LED灯具有零污染、低功耗、绿色环保的特点，在各行各业种被广泛应用。现如今的LED净化灯壳通常是由灯盖和基座组成的。灯盖挡住基座，灯盖与基座中间的联接必须无缝拼接，由此保证灯源不受到环境因素的影响，更够让光源更柔和、更均匀地射进室内空间。
此外，因为底座是金属制成的，净重较大，安装的不牢固，加大了LED清洁设备掉落的风险。也会发生触电事故。
因为LED面板灯不能够采用散热风扇或者是采用热对流散热法来对它进行散热，并且LED散热设计方案还必须考虑到LED照明灯具的电子光学要求和照明灯具造型设计的要求。所以可以采用以下导热材料：高导热硅胶片，导热硅脂，导热相变化材料等等。其中的导热硅胶片和高导热硅胶垫片的性价比最高，成为传热散热原材料的首选。
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