巧精灵述LED灯带两种焊接工艺流程的比较分析

  现在LED在生活中随处可见,给人们带来很多便利,构成了各种各样的显示屏,这些都是离不开焊接的技术的,LED灯带的生产工艺有手工焊接和SMT贴片自动焊接两种,一种是纯粹依靠人工作业,产品的质量完全由工人的熟练程度和焊接技术的高低所决定;另一种是依靠设备来进行自动焊接的,产品的质量主要由技术人员对工艺流程的熟练程度和对设备维护的好坏来决定。

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  1、手工焊接

  FPC焊盘镀锡、固定LED和电阻、给焊盘加锡固定元件、测试、清洁、包装

  优点:投资小、机动灵活性强。适合小批量、多品种作业。

  缺点:a、焊点不光滑、漂亮,常常有锡尖、锡渣、锡包、助焊剂飞溅的情况;

  b、极易烫坏LED封装

  c、LED容易被静电击穿,要是烙铁和焊接台没有做好防静电接地措施,那在焊接时LED就极易被静电击穿。

  d、LED极易被高温烧坏,要是烙铁在焊接时持续的时间太长,LED芯片就会由于高温太热而烧坏。

  e、极易因为员工粗心或是操作不熟练而导致空焊、短路。

  f、效率低下、返修率高导致生产成本增加。

  2、SMT自动贴片回流焊接

  开钢网、在FPC上面印刷锡膏、贴片、炉前检查、过回流焊、炉后外观检查、功能测试、寿命测试、QA抽检、包装

  优点:a、焊点光洁、做圆弧状均匀分布在焊盘和元件电极,外表整洁

  b、不会由于误操作而烫坏LED封装

  c、防静电措施齐全,不会引起LED被静电击穿的情况

  d、除不良维修之外,无需使用烙铁,因为高温而烫坏LED芯片的几率小。

  e、能够通过修改钢网、调节印刷机精度、贴片精度、回流焊温度曲线等方式来有效管控空焊、短路等焊接不良

  f、效率高、返修率低、生产成本也比较低。

  缺点:投资大、换线时间长(灵活机动性差)、所需耗材比较多(钢网、锡膏、设备配件等)、生产等待周期较长。


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