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无边框面板灯!led灯珠金线纯金方法

来源：行业资讯热门：直下式面板灯发布时间：2023-10-18

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　　(1)表面质量检验

　　①丝材表面应无超过线径5%的刻痕、凹坑、划伤、裂纹、凸起、打折和其他降低器件使用寿命的缺陷。金线在拉制过程，丝材表面出现的表面缺陷，会导致电流密度加大，使损伤部位易被烧毁，同时抗机械应力的能力降低，造成内引线损伤处断裂。

　　②金线表面应无油污、锈蚀、尘埃及其他粘附物，这些会降低金线与led灯珠芯片之间、金线与支架之间的键合强度。

　　(2)直径偏差

　　1克金，可以拉制出长度26.37m、直径50μm(2 mil)的金线，也可以拉制长度105.49m、直径25μm(1 mil)的金线。如果打金线长度都是固定的，如果来料金线的直径为原来的一半，那么对打的金线所测电阻为正常的四分之一。

　　(3)化学成分检验

　　方法一：ICP纯度检测

　　鉴定金线纯度等级，确定添加的合金元素。

　　led灯珠键合金线是由金纯度为99.99%以上的材质拉丝而成，其中包含了微量的Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素。通过设计合理的合金组分，使金丝具有拉力和键合强度足够高、成球性好、振动断裂率低的优点。键合金丝大部分应为纯度99.99%以上的高纯合金丝，微量元素总量保持在0.01%以下，以保持金的特性。

　　方法二：EDS成分检测

　　金线的价格昂贵，导致封装成本过高。在元素周期表中，过渡组金属元素中金、银、铜和铝四种金属元素具有较高的导电性能。

　　很多led灯珠厂商试图开发诸如铜合金、金包银合金线、银合金线材来代替昂贵的金线。虽然这些替代方案在某些特性上优于金线，但是在化学稳定性方面却差很多，比如银线和金包银合金线容易受到硫/氯/溴化腐蚀，铜线容易氧化。在类似于吸水透气海绵的封装硅胶来说，这些替代方案使键合丝易受到化学腐蚀，led灯珠的可靠性降低，使用时间长了，led灯珠灯珠容易断线死灯。

　　(4)力学性能检测(拉断负荷和延伸率)

　　能承受树脂封装时所产生的冲击的良好金线必须具有规定的拉断负荷和延伸率。同时，金线的破断力和延伸率对引线键合的质量起关键作用，具有高的破断率和延伸率的键合丝更利于键合。

　　太软的金丝会导致以下不良：①拱丝下垂;②球形不稳定;③球颈部容易收缩;④金线易断裂。太硬的金丝会导致以下不良：①将芯片电极或外延打出坑洞;②金球颈部断裂;③形成合金困难;④拱丝弧线控制困难。