无边框面板灯!LED灯珠铜线焊接有问题

来源：行业资讯热门：直下式面板灯发布时间：2023-10-09

　　与金线焊接相比，LED灯珠封装铜线焊接存在许多问题。今日在此列举一些常见问题，希望能给我们一些启示。

　　1)第一焊点铝层损坏，1um铝层厚度特别严重;

　　2)第一焊点Pad的底层结构会有一些约束，比如Low-Kdieelectric，有层孔的，底层有电路的，都需要仔细评论风险。现有的waferbondingPaddesignrule应该对铜线工艺进行深化和优化。但目前使用铜线的封装厂，似乎不足以影响芯片的研发;

　　3)第二焊点缺陷，主要是由于铜线不易与支架结合，造成月牙裂开或危害，造成二焊焊接不良，客户在使用过程中存在可靠性风险;

　　4)关于很多支架，第二焊点的功率，USG(超声波)抵抗和压力等参数需要优化，优良率不能简单地提高;

　　5)难以进行故障分析;

　　6)设备MTBA(小时产出率)会比金线工艺下降，影响产能;

　　7)操作人员和技能员的练习周期比较长，对员工技能的本质要求比金线焊接高，一开始肯定会影响产能;

　　8)易发生物料稠浊，假设生产一起有金线和铜线工艺，生产控制必须注意存储寿命和差异物料清单，打错或氧化线只能报废，经常出现missoperation警告，不良风险增加;

　　9)耗材成本增加，铜线劈刀寿命一般比金线下降一半以上。共同增加了生产控制的凌乱程度和瓷嘴消耗的成本;

　　10)与金线焊接相比，除了打火杆(EFO)外，还有更多的formingas(组成气体)保护气体输送管，需要对准两个方向。这直接影响良率。精确控制保护气体流量，增加成本，增加缺陷率;

　　11)铝溅起(AlSplash).一般简单地出现在厚铝层的wafer上。不要简单地判断影响，但要注意不能形成电路短路.简单地压坏PAD或焊接滑球。构成低良检验或客户抱怨;

　　打完线后出现氧化，无标准判断风险，简单构成接触不良，增加不良率;

　　13)需要从零开始优化WirePull、ballshear检验标准和SPC控制线。现阶段金线的应用标准可能不完全适用于铜线工艺;

　　14)铜线氧化，形成金球变形，影响产品合格率。

　　15)来自客户的阻力，铜线焊接仍然难以接受一些对可靠性要求较高的客户，甚至失去客户信任;

　　16)铜线工艺中使用非绿色塑料密封胶(含卤素元素)可能存在可靠性问题。

　　17)pad假设氟或其他杂质也会降低铜线的可靠性。