实现大功率LED照明的方法有两种：一是对单颗大功率LED芯片进行封装，二是采用多芯片集成封装。对于前者来说，随着芯片技术的发展，尺寸增大，品质提高，可通过大电流驱动实现大功率LED，但同时会受到芯片尺寸的限制，后者具有更大的灵活性和发展潜力，可根据照度不同来改变芯片的数量，同时 它具有较高的性价比，使得LED集成封装成为LED封装的主流方向之一。
cob灯与led灯区别在于，led灯节能、环保、无频闪无紫外线辐射，缺点是蓝光危害。cob灯高显色性，光色接近自然色，无频闪无眩光，无电磁辐射，无紫外线辐射、红外线辐射，可以保护眼睛及皮肤。
倒装LED集成光源支架亮化工程等方面。深圳科技 园区管理完善、环境舒适。毗邻主干道，交通、货运方便快捷。
让人意想不到全光谱LED水草灯，LED投光灯通过内置微芯片的控制，在小型工程应用场合中，可无控制器使用，能实现渐变、跳变、
国内外现有的一体化方案，光源与电源IC等必须贴于基板上，众多立件造成光学设计困难，且限定尺寸的散热模块，更对结构设计带来负面影响。i-COB直接免除电源组装工艺，大大减少灯具空间，灯具设计上更为灵活;电源也能拥有更优的IP防水等级，势必将给灯具厂商带来全新的一体化使用体验。
从芯片的工作数量以及芯片的集成密度等方面分析发现集成封装的多芯片白光LED结温随着集成芯片数量的增加而增长，其发光效率随着集成芯片数量的增加呈减小趋势，因此芯片的数量及集成密度在集成封装技术的应用中也是一个很重要的影响因素。
倒装LED集成光源支架
色彩闪烁、随机闪烁、渐变交替等动态效果，也可以通过DMX的控制，实现追逐、扫描等效果。
等系列光源封装企业的使命和富有竞争力的价格，向成功企业提供可靠性众多产品系列，将性能与价格完美平衡的LED产品带到各个角落。
集成封装特有的封装原理决定了它具有诸多的优点，如：(1)就我国而言大功率芯片的研发处于落后的位置，采用集成封装不失为一种发展的捷径，更符合我国的基本国情;(2)芯片可以设计为串联或者并联，灵活地适应不同的电压和电流，便于驱动器的设计，提高光源的光效和可靠性;(3)芯片直接基板相连，降低了封装热阻，散热问题易处理。
由于市场潜力巨大，LED相关产业应用正从通用照明迅速扩展到几乎所有领域。有别于通用照明，一些特殊领域的照明应用也得到越来越多的关注，市场前景也越来越被看好，而这些应用，需依赖特种LED光源。
倒装LED集成光源支架如下主打型号大小功率LED灯珠 F3/F5/F8和5730/3014/5050/2835/F5/系列SMD光源产品，
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